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随着半导体技术的电子技术工艺的发展，电子产品都往小型化，轻薄化发展。iWatch的一经推出，穿戴电子产品成为了一个新的电子设备应用潮流。随着电子产品的小型化，器件体积越做越小，空间就紧凑起来，这对器件加工尺寸及工艺的容差要求就越来越高。如何管控器件的尺寸及加工工艺对检测手段提出了新的挑战。原来很多制程工序只要管控2D的尺寸，现在需要管控3D的尺寸，而且精度要求都在微米级别，这就需要一个高速、高精度的测量手段来管控生产品质。

卓立汉光的3D形貌测试仪应运而生，这款仪器采用非接触式线光谱共焦快速扫描技术，能够高精度还原产品的3D结构，对肉眼不可见的结构缺陷都能准确检测。因为具有较快的扫描速度，微米级别的精度和*的稳定性，一经推出立马成为精密生产商的新宠。在精密铸件、精密点胶、3D玻璃，半导体缺陷检测和多层光学薄膜厚度检测，就是这款产品的主要应用领域。

卓立汉光长期专注于光谱技术的应用研发，3D形貌测试仪就是常年实践积累的成果（利号：CN207556477U）。该项技术，具有以下优点：

三维表面形貌测量仪主要特点有：

1、非接触性测量；

2、线扫描，高效率；

3、微米级精度；

4、满足透明面及高对比度表面测试；

5、支持二次开发；

三维表面形貌测量仪主要应用

1、精密部件3D尺寸及段差测试；

2、精密点胶胶线截面、胶线宽度、胶线高度测试；

3、3D玻璃缺陷检测；

4、半导体表面缺陷测试；

5、多层薄膜厚度测试；

3D形貌测试仪产品型号及规格